ALTERA EP1K30FI256-2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

52-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

52-PLCC (19.13x19.13)

终端数量

256

Memory Types

Volatile

Number of I/Os

171

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

BGA, BGA256,16X16,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1K30FI256-2

Clock Frequency-Max

37.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

171

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

7.77

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT7130

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

171

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8Kb (1K x 8)

传播延迟

0.4 ns

访问时间

25ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输入数量

171

组织结构

171 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

逻辑元件/单元数

1728

总 RAM 位数

24576

阀门数量

119000

LABs数量/ CLBs数量

216

输出功能

MIXED

逻辑单元数

1728

宽度

17 mm

长度

17 mm