ALTERA EP1S10F780I6

表面安装

YES

终端数量

780

Package Description

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1S10F780I6

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

7.73

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

426

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

输入数量

426

组织结构

1057 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1200

逻辑单元数

10570

宽度

29 mm

长度

29 mm