ALTERA EP1S20F672I7

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA

表面安装

YES

引脚数

672

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Number of I/Os

426

Package Description

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672

Package Style

网格排列

Risk Rank

5.2

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

EP1S20F672I7

Rohs Code

无

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

系列

*

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN/LEAD (SN63PB37)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

420.17 MHz

基本部件号

EP1S20

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

586

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

内存大小

203.8 kB

内存大小

203.8 kB

电流源

65 mA

输入数量

586

组织结构

1846 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

18460

总 RAM 位数

1669248

最高频率

66 MHz

LABs数量/ CLBs数量

1846

逻辑块数(LABs)

1846

逻辑块数量

1846

逻辑单元数

18460

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

辐射硬化

无

无铅

含铅