ALTERA EP1S25B672C7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

672

供应商器件包装

672-BGA (35x35)

终端数量

672

Number of I/Os

473

RoHS

Compliant

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,50

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1S25B672C7

Package Description

BGA, BGA672,26X26,50

Package Style

网格排列

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.24

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix®

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

420.17 MHz

基本部件号

EP1S25

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

706

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

商业扩展

内存大小

237.4 kB

内存大小

237.4 kB

电流源

90 mA

输入数量

706

组织结构

2852 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

25660

总 RAM 位数

1944576

最高频率

66 MHz

LABs数量/ CLBs数量

2566

逻辑块数(LABs)

2566

逻辑块数量

2852

逻辑单元数

25660

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

长度

35 mm

宽度

35 mm

无铅

含铅