ALTERA EP1S25F780C6ES

表面安装

YES

终端数量

780

Risk Rank

5.22

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

EP1S25F780C6ES

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列