ALTERA EP1S30F780C8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Number of I/Os

597

Package Description

HBGA, BGA780,28X28,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1S30F780C8

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.26

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix®

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP1S30

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

726

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

726

组织结构

3819 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

32470

总 RAM 位数

3317184

LABs数量/ CLBs数量

3247

逻辑块数量

3819

逻辑单元数

32470

宽度

29 mm

长度

29 mm