ALTERA EP1S40B956C7N

表面安装

YES

终端数量

956

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Rohs Code

有

Risk Rank

5.28

Reflow Temperature-Max (s)

40

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EP1S40B956C7N

Manufacturer

Intel Corporation

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B956

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

组织结构

4697 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4697

宽度

40 mm

长度

40 mm