ALTERA EP1SGX10DF672C6

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

672

终端数量

672

Number of I/Os

362

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1SGX10DF672C6

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.21

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

5 GHz

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

366

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

112.4 kB

内存大小

112.4 kB

数据率

3.1875 Gbps

输入数量

366

组织结构

1200 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

10570

最高频率

650 MHz

逻辑块数(LABs)

1057

收发器数量

8

逻辑块数量

1200

逻辑单元数

10570

宽度

27 mm

长度

27 mm

无铅

含铅