ALTERA EP1SGX25CF672I6

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

672

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Number of I/Os

455

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Operating Temperature-Min

-65 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

135 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1SGX25CF672I6

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.21

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® GX

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

最后一次购买

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

5 GHz

基本部件号

EP1SGX25

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

455

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

237.4 kB

内存大小

237.4 kB

数据率

3.1875 Gbps

输入数量

455

组织结构

2852 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

25660

总 RAM 位数

1944576

最高频率

650 MHz

LABs数量/ CLBs数量

2566

逻辑块数(LABs)

2566

收发器数量

4

逻辑块数量

2852

逻辑单元数

25660

宽度

27 mm

长度

27 mm

无铅

含铅