ALTERA EP20K100EBC356-3N

表面安装

YES

终端数量

356

Package Description

LBGA, BGA356,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

7.66

Supply Voltage-Max

1.89 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Number of I/O Lines

246

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Manufacturer Part Number

EP20K100EBC356-3N

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.71 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Package Equivalence Code

BGA356,26X26,50

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B356

输出的数量

238

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3.3 V

温度等级

OTHER

传播延迟

2.2 ns

输入数量

238

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

4160

专用输入数量

4

宽度

35 mm

长度

35 mm