ALTERA EP20K100FI324-2XV

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Number of I/Os

252

Package Description

FINE LINE, BGA-324

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP20K100FI324-2XV

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

252

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.59

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

APEX-20K®

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP20K100

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

传播延迟

3 ns

输入数量

246

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

4160

总 RAM 位数

53248

阀门数量

263000

LABs数量/ CLBs数量

416

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

4160

专用输入数量

4

宽度

19 mm

长度

19 mm