ALTERA EP20K200EBC356-3N

表面安装

YES

终端数量

356

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.71 V

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.12

Supply Voltage-Max

1.89 V

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Number of I/O Lines

271

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Altera Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Manufacturer Part Number

EP20K200EBC356-3N

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

356

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

传播延迟

2.33 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

宽度

35 mm

长度

35 mm