ALTERA EP20K60EBC356-3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

356-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

356-BGA (35x35)

终端数量

356

Number of I/Os

196

Package Description

LBGA, BGA356,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA356,26X26,50

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP20K60EBC356-3

Clock Frequency-Max

160 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

196

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.14

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

APEX-20KE®

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.71 V ~ 1.89 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP20K60

JESD-30代码

S-PBGA-B356

输出的数量

188

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3.3 V

温度等级

OTHER

传播延迟

3.56 ns

输入数量

188

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

2560

总 RAM 位数

32768

阀门数量

162000

LABs数量/ CLBs数量

2560

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

2560

专用输入数量

4

宽度

35 mm

长度

35 mm