ALTERA EP2A25F672I8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Number of I/Os

492

Risk Rank

5.19

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Number of I/O Lines

492

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

EP2A25F672I8

Rohs Code

无

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

APEX II

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2A25

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

480

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

传播延迟

1.94 ns

输入数量

480

组织结构

492 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

24320

总 RAM 位数

622592

阀门数量

2750000

LABs数量/ CLBs数量

2430

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

24320

长度

27 mm

宽度

27 mm