ALTERA EP2A70F1508C8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1508-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1508-FBGA (30x30)

终端数量

1508

Number of I/Os

1060

RoHS

Compliant

Package

Tray

厂商

Altera

Product Status

Obsolete

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2A70F1508C8

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

1060

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

APEX II

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

EP2A70

引脚数量

1508

JESD-30代码

S-PBGA-B1508

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

内存大小

140 kB

传播延迟

2.49 ns

组织结构

1060 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

67200

总 RAM 位数

1146880

阀门数量

5250000

LABs数量/ CLBs数量

6720

逻辑块数(LABs)

6720

输出功能

MACROCELL

宽度

40 mm

长度

40 mm