ALTERA EP2AGX45DF25I3N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

572-BGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

572-FBGA, FC (25x25)

终端数量

572

Number of I/Os

252

Package Description

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2AGX45DF25I3N

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.25

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria II GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2AGX45

JESD-30代码

S-PBGA-B572

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

42959

总 RAM 位数

3517440

LABs数量/ CLBs数量

1805

宽度

25 mm

长度

25 mm