ALTERA EP2AGX65DF25C4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

572-BGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

572-FBGA, FC (25x25)

终端数量

572

Number of I/Os

252

Package Description

BGA, BGA572,24X24,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA572,24X24,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2AGX65DF25C4

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.26

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Arria II GX

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2AGX65

JESD-30代码

S-PBGA-B572

输出的数量

252

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

输入数量

252

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

60214

总 RAM 位数

5371904

LABs数量/ CLBs数量

2530

逻辑单元数

60214