ALTERA EP2AGX95DF29I3N

表面安装

YES

终端数量

780

Voltage, Rating

50 V

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2AGX95DF29I3N

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.27

容差

1 %

JESD-609代码

e1

温度系数

25 ppm/°C

电阻

93.1 kΩ

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

100 mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

高度

550 µm

宽度

29 mm

长度

29 mm