ALTERA EP2AGZ300FH29I3N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

780

供应商器件包装

780-HBGA (33x33)

终端数量

780

Number of I/Os

281

RoHS

Compliant

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.56

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2AGZ300FH29I3N

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria II GZ

零件状态

活跃

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

500 MHz

基本部件号

EP2AGZ300

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

281

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

内存大小

2.2 MB

内存大小

2.2 MB

数据率

600 Mbps

输入数量

281

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

298000

总 RAM 位数

18854912

最高频率

540 MHz

LABs数量/ CLBs数量

11920

逻辑块数(LABs)

11920

逻辑单元数

298000

电压 - 供电 （最大值）

930 mV

电压 - 供电 （最小值）

870 mV