ALTERA EP2C35F672I7N

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2C35F672I7N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.25

Supply Voltage-Max

1.25 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

459

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

475

组织结构

2100 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2100

逻辑单元数

33216

宽度

27 mm

长度

27 mm