ALTERA EP2C50U484C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-FBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-UBGA (19x19)

终端数量

484

Number of I/Os

294

RoHS

Compliant

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2C50U484C8N

Clock Frequency-Max

402.5 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

Cyclone Devices

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA484,22X22,40

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.23

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® II

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

402.58 MHz

基本部件号

EP2C50

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

278

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

72.6 kB

内存大小

72.6 kB

输入数量

294

组织结构

3158 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

50528

总 RAM 位数

594432

最高频率

260 MHz

LABs数量/ CLBs数量

3158

逻辑块数(LABs)

3158

逻辑块数量

3158

逻辑单元数

50528

宽度

19 mm

长度

19 mm

达到SVHC

Unknown