ALTERA EP2C5AF256I8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

158

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2C5AF256I8N

Clock Frequency-Max

402.5 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.57

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Cyclone® II

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2C5

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

14.6 kB

内存大小

14.6 kB

组织结构

288 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

4608

总 RAM 位数

119808

最高频率

260 MHz

LABs数量/ CLBs数量

288

逻辑块数(LABs)

288

速度等级

8

逻辑块数量

288

宽度

17 mm

长度

17 mm