ALTERA EP2S130F1020I5N

表面安装

YES

终端数量

1020

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP2S130F1020I5N

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1020,32X32,40

Package Equivalence Code

BGA1020,32X32,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.3

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1020

输出的数量

734

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

742

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

132540