ALTERA EP2S30F672C3N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Clock Frequency-Max

717 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP2S30F672C3N

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/Os

500

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.28

Rohs Code

有

Samacsys Description

Stratix II Devices

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® II

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2S30

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

492

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

500

组织结构

13552 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

33880

总 RAM 位数

1369728

LABs数量/ CLBs数量

1694

CLB-Max的组合延时

4.45 ns

逻辑块数量

13552

逻辑单元数

33880

长度

35 mm

宽度

35 mm