ALTERA EP2SGX30CF780I4N

表面安装

YES

终端数量

780

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2SGX30CF780I4N

Clock Frequency-Max

622.08 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.26

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

361

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

361

组织结构

33880 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3.337 ns

逻辑块数量

33880

逻辑单元数

33880

宽度

29 mm

长度

29 mm