ALTERA EP2SGX30DF780I4

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

780-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Voltage, Rating

630 V

Voltage Rating (DC)

630 V

RoHS

Compliant

Number of I/Os

361

Package Description

BGA, BGA780,28X28,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2SGX30DF780I4

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.24

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® II GX

容差

10 %

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

8.2 nF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2SGX30

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

361

资历状况

不合格

电介质

X7R

电源

1.2,1.2/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

361

组织结构

33880 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

33880

总 RAM 位数

1369728

LABs数量/ CLBs数量

1694

CLB-Max的组合延时

5.117 ns

逻辑块数量

33880

逻辑单元数

33880

特征

软截止

宽度

1.6002 mm

长度

3.3528 mm

器件厚度

1.7018 mm