ALTERA EP2SGX60EF1152C3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1152

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

534

RoHS

Compliant

Risk Rank

5.24

Supply Voltage-Max

1.25 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

不推荐

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

717 MHz

Manufacturer Part Number

EP2SGX60EF1152C3

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® II GX

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

816.9 MHz

基本部件号

EP2SGX60

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

534

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2,1.2/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

310.6 kB

工作电源电流

500 mA

内存大小

310.6 kB

数据率

600 Mbps

输入数量

534

组织结构

60440 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

60440

总 RAM 位数

2544192

LABs数量/ CLBs数量

3022

逻辑块数(LABs)

3022

收发器数量

12

CLB-Max的组合延时

4.45 ns

逻辑块数量

60440

逻辑单元数

60440

长度

35 mm

宽度

35 mm

无铅

含铅