ALTERA EP2SGX90EF1152C3ES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

558

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2SGX90EF1152C3ES

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.24

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® II GX

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2SGX90

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

组织结构

4828 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

90960

总 RAM 位数

4520448

LABs数量/ CLBs数量

4548

逻辑块数量

4828

宽度

35 mm

长度

35 mm