ALTERA EP2SGX90EF35C4NES

表面安装

YES

终端数量

35

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2SGX90EF35C4NES

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.58

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B35

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

组织结构

4828 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4828