ALTERA EP3C25U256C8N

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-UBGA (14x14)

终端数量

256

Voltage, Rating

250 V

RoHS

Compliant

Number of I/Os

156

Lead Free Status / RoHS Status

--

Schedule B

8542390000

Package Description

FBGA, BGA256,16X16,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3C25U256C8N

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.5

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® III

容差

10 %

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

33 pF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

402 MHz

基本部件号

EP3C25

JESD-30代码

R-PBGA-B256

输出的数量

156

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

74.3 kB

内存大小

74.3 kB

输入数量

156

组织结构

24624 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24624

总 RAM 位数

608256

最高频率

315 MHz

LABs数量/ CLBs数量

1539

逻辑块数(LABs)

1539

逻辑块数量

24624

逻辑单元数

24624

宽度

1.2446 mm

长度

2.0066 mm

器件厚度

1.4478 mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无