ALTERA EP3C25U256C8NES

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP3C25U256C8NES

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Description

FBGA,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.27

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

24624 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

24624

长度

14 mm

宽度

14 mm