ALTERA EP3C40F324C8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

RoHS

Compliant

Number of I/Os

195

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3C40F324C8

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.71

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® III

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

-20 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

402 MHz

基本部件号

EP3C40

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

195

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

界面

Touch

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

141.8 kB

内存大小

141.8 kB

输入数量

195

组织结构

39600 CLBS

座位高度-最大

1.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

39600

总 RAM 位数

1161216

最高频率

315 MHz

LABs数量/ CLBs数量

2475

逻辑块数(LABs)

2475

逻辑块数量

39600

逻辑单元数

39600

分辨率（高度）

240 pixel

分辨率（宽度）

320 pixel

宽度

19 mm

长度

19 mm

达到SVHC

无SVHC