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'ep3c40f484c6n'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

时钟频率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP3C40F484C6N
EP3C40F484C6N
ALTERA 数据表

2699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

331

--

1.54

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

BGA

472.5 MHz

EP3C40F484C6N

有

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C40

R-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP3C40F484C6N
EP3C40F484C6N
Intel 数据表

771 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

331

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

EP3C40

R-PBGA-B484

331

不合格

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准