ALTERA EP3C55F484I8N

表面安装

YES

终端数量

484

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3C55F484I8N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

327

资历状况

不合格

输入数量

327

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

55856

宽度

23 mm

长度

23 mm