ALTERA EP3C55F780C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

780-BGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

780

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Number of I/Os

377

RoHS

Compliant

Package Description

29 X 29 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3C55F780C8N

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

3.7

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® III

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

402 MHz

基本部件号

EP3C55

引脚数量

780

JESD-30代码

R-PBGA-B780

输出的数量

377

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

292.5 kB

内存大小

292.5 kB

输入数量

377

组织结构

55856 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

55856

总 RAM 位数

2396160

最高频率

315 MHz

LABs数量/ CLBs数量

3491

逻辑块数(LABs)

3491

逻辑块数量

55856

逻辑单元数

55856

宽度

29 mm

长度

29 mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无