ALTERA EP3C55U484C8NES

表面安装

YES

终端数量

484

Voltage, Rating

150 V

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EP3C55U484C8NES

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.28

容差

0.5 %

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

温度系数

100 ppm/°C

电阻

39 kΩ

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

250 mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

55856 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

55856

高度

650 µm

宽度

19 mm

长度

19 mm