ALTERA EP3C80U484I7N

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

终端数量

484

Number of I/Os

295

RoHS

Compliant

Package Description

FBGA, BGA484,22X22,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3C80U484I7N

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.23

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

437.5 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B484

输出的数量

295

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

343.1 kB

内存大小

343.1 kB

输入数量

295

组织结构

81264 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

81264

最高频率

315 MHz

逻辑块数(LABs)

5079

逻辑块数量

81264

逻辑单元数

81264

宽度

19 mm

长度

19 mm

辐射硬化

无