ALTERA EP3SE260F1152C4LN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1152

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

744

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Supply Voltage-Min

0.86 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3SE260F1152C4LN

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.94 V

Risk Rank

5.2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® III E

容差

2 %

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

电阻

430 kΩ

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

250 mW

技术

CMOS

电压 - 供电

0.86 V ~ 1.15 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

375 MHz

基本部件号

EP3SE260

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

744

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

940 mV

最小电源电压

860 mV

内存大小

2 MB

内存大小

2 MB

输入数量

744

座位高度-最大

3.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

255000

总 RAM 位数

16672768

LABs数量/ CLBs数量

10200

逻辑块数(LABs)

10200

逻辑单元数

255000

宽度

35 mm

长度

35 mm

无铅

含铅