ALTERA EP3SE80F1152I2N

表面安装

YES

终端数量

1152

Clock Frequency-Max

100 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP3SE80F1152I2N

Package Body Material

PLASTIC

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

接触制造商

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.62

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

744

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

输入数量

744

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

80000