ALTERA EP3SL200F1152I4L

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

1152

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

744

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Supply Voltage-Min

0.86 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3SL200F1152I4L

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.94 V

Risk Rank

5.2

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® III L

容差

1 %

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.7.A

温度系数

650 ppm/°C

电阻

240 mΩ

最高工作温度

250 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

2 W

最大功率耗散

1.5 W

技术

CMOS

电压 - 供电

0.86 V ~ 1.15 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

375 MHz

基本部件号

EP3SL200

军用标准

MIL-PRF-39007

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

744

资历状况

不合格

引线长度

38.1 mm

失败率

0.001 %

电源

1.2/3.3 V

最大电源电压

940 mV

最小电源电压

860 mV

内存大小

1.3 MB

内存大小

1.3 MB

输入数量

744

座位高度-最大

3.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

200000

总 RAM 位数

10901504

LABs数量/ CLBs数量

8000

逻辑块数(LABs)

8000

逻辑单元数

200000

特征

Military, Moisture Resistant

宽度

1.98 mm

长度

7.9248 mm

直径

1.98 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅