ALTERA EP3SL200H780C2N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

780

供应商器件包装

780-HBGA (33x33)

终端数量

780

Number of I/Os

488

RoHS

Compliant

Package Description

LEAD FREE, HBGA-780

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.86 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP3SL200H780C2N

Clock Frequency-Max

800 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.94 V

Risk Rank

5.21

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® III L

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.86 V ~ 1.15 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

600 MHz

基本部件号

EP3SL200

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

488

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.15 V

最小电源电压

1.05 V

内存大小

1.3 MB

内存大小

1.3 MB

输入数量

488

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

200000

总 RAM 位数

10901504

LABs数量/ CLBs数量

8000

逻辑块数(LABs)

8000

逻辑单元数

200000

宽度

33 mm

长度

33 mm