ALTERA EP4CE15E22C7

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP4CE15E22C7

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.23

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

输出的数量

81

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

81

组织结构

963 CLBS

座位高度-最大

1.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

963

逻辑单元数

15408

宽度

20 mm

长度

20 mm