ALTERA EP4CGX75CF23I7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FBGA (23x23)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

484

Number of I/Os

290

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.16 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP4CGX75CF23I7

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.24 V

Risk Rank

5.23

系列

pushPIN™

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.16 V ~ 1.24 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP4CGX75

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

290

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

最大电源电压

1.24 V

最小电源电压

1.16 V

内存大小

519.8 kB

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.01°C/W @ 100 LFM

内存大小

519.8 kB

数据率

3.125 Gbps

输入数量

290

组织结构

4620 CLBS

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

73920

总 RAM 位数

4257792

最高频率

200 MHz

LABs数量/ CLBs数量

4620

逻辑块数(LABs)

4620

速度等级

7

收发器数量

8

逻辑块数量

4620

逻辑单元数

73920

通用输入输出数量

290

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--

辐射硬化

无