ALTERA EP4CGX75DF27C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Number of I/Os

310

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.16 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4CGX75DF27C8N

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.24 V

Risk Rank

5.27

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® IV GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.16 V ~ 1.24 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP4CGX75

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

310

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

310

组织结构

4620 CLBS

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

73920

总 RAM 位数

4257792

LABs数量/ CLBs数量

4620

逻辑块数量

4620

逻辑单元数

73920

宽度

27 mm

长度

27 mm