ALTERA EP4SGX360FF35I4N

安装类型

底座安装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Package

Bulk

厂商

API Delevan Inc.

Product Status

Obsolete

Number of I/Os

564

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.87 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4SGX360FF35I4N

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.22

系列

-

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

尺寸/尺寸

71.44mm L x 47.63mm W

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.7.A

类型

层压芯材

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP4SGX360

终端样式

Solder, Quick Connect

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

564

资历状况

不合格

电压-隔离度

4000Vrms

电源

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

最大输出电流

Parallel 3.2A, Series 1.6A

功率 - 最大

25VA

输入数量

564

组织结构

14144 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

353600

总 RAM 位数

23105536

LABs数量/ CLBs数量

14144

电压-初级

115V, 230V

主要绕组

Dual

中央分接器

无

逻辑块数量

14144

逻辑单元数

353600

电压 - 二级（满负荷）

Parallel 8V, Series 16V

二次绕组

Dual

座位高度(最大)

58.74mm

宽度

35 mm

长度

35 mm