ALTERA EP4SGX360HF35C3N

包装/外壳

0402

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1152

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

2

Case Size

0402

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

0.5(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Case Style

Epoxy

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

0.1%

Power Rating(s)

0.1 (1/10)(W)

Number of I/Os

564

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4SGX360HF35C3N

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.22

包装

卷带

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® IV GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

温度系数

±25(ppm/°C)

类型

Thin Film

电阻

11.8(ohm)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

结构

Rectangular

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP4SGX360

军用标准

不需要

终端样式

PAD

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

564

资历状况

不合格

工作电源电压

900 mV

失败率

不需要

电源

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

930 mV

最小电源电压

870 mV

内存大小

2.8 MB

内存大小

2.8 MB

数据率

600 Mbps

输入数量

564

组织结构

141440 CLBS

座位高度-最大

3.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

353600

总 RAM 位数

23105536

最高频率

600 MHz

LABs数量/ CLBs数量

14144

逻辑块数(LABs)

14144

收发器数量

24

逻辑块数量

141440

逻辑单元数

353600

产品长度(mm)

1(mm)

宽度

35 mm

长度

35 mm

产品高度(mm)

0.3(mm)