ALTERA EP4SGX70HF35C2

表面安装

YES

终端数量

1152

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP4SGX70HF35C2

Clock Frequency-Max

800 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.24

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

488

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

488

组织结构

29040 CLBS

座位高度-最大

3.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

29040

逻辑单元数

72600

宽度

35 mm

长度

35 mm