ALTERA EP4SGX70HF35C2G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

488

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4SGX70HF35C2G

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

IC FPGA 488 I/O 1152FBGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.24

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® IV GX

零件状态

活跃

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

OTHER

内存大小

923.4 kB

组织结构

2904 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

72600

总 RAM 位数

7564880

LABs数量/ CLBs数量

2904

逻辑块数(LABs)

2904

逻辑块数量

2904

宽度

35 mm

长度

35 mm