ALTERA EPF10K100EBI356-3

包装/外壳

356-LBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

356-BGA (35x35)

终端数量

356

Number of I/Os

274

RoHS

Non-Compliant

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

274

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.62

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Manufacturer Part Number

EPF10K100EBI356-3

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA356,26X26,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA, BGA356,26X26,50

系列

FLEX-10KE®

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B356

输出的数量

274

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

16 ns

输入数量

274

组织结构

274 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

4992

总 RAM 位数

49152

阀门数量

257000

LABs数量/ CLBs数量

624

输出功能

MIXED

逻辑单元数

4992

长度

35 mm

宽度

35 mm