ALTERA EPF10K130EBI356-2N

表面安装

YES

终端数量

356

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPF10K130EBI356-2N

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

274

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.1

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

0.5 ns

组织结构

274 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

宽度

35 mm

长度

35 mm

达到SVHC

compliant